ENGINEERING BUSINESSエンジニアリング事業
機械制御／組込制御システム
NC、CNC、MMIなど機械制御開発から、通信デバイス、
LEDデバイス等の目に見えない組込みソフト開発まで、創業より日本の工業製品、
電機製品の中身を開発してきたネオシステムが製品開発の現場を支援します。
工業系製品、電機製品ソフトウエア開発
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ネオシステムは創業当初より機械制御装置、電機製品のファームウェアなど国内工業製品の中で息づくソフトウエアの開発を実施してきました。日本の高品質な製品を支えてきたネオシステムのエンジニアがソフトウエア開発を支援します。
- 導入事例
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各種製造装置MMI・NC・CNC・コントローラー
- ・半導体製造装置MMI
- ・半導体製造装置搬送制御
- ・半導体製造装置プロセス制御
- ・チップマウンター制御装置MMI
- ・三次元レーザー加工機CNC
通信システム
- ・3G・LTE 移動体通信基地局制御 レイヤ1
- ・3G・LTE 移動体通信基地局制御 レイヤ2
各種端末機器
- ・ハンディーターミナルアプリ
- ・銀行ATM端末
- ・携帯電話UI
ディスプレイ制御システム
- ・電子掲示板表示制御
- ・LED回転表示装置制御
カーナビシステム
- ・オーディオ機能開発
- ・AVC-LAN（Audio Visual Communication-Local Area Network）経由でのイベントコントロール
半導体製造装置ソフトウエア開発
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半導体製造装置のソフトウエアは長年開発し続けてきた分野です。
半導体製造工程を熟知した当社エンジニアはユーザビリティの高いMMIや
反応速度の速いコントローラを的確に設計開発してきました。
特に前工程のウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用処理装置後工程の組立用装置
ソフトウエアの開発はネオシステム創業時より20年以上の開発実績を保有しています
- 半導体製造工程
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【前工程】ウェーハプロセス用処理装置
- ・ウェーハの酸化
- ・フォトレジスト塗布
- ・ウェーハ表面パターン形成
- ・エッチング
- ・酸化・拡散・CVD・イオン注入
- ・平坦化（CMP）
- ・電極形成
- ・ウェーハ検査
【後工程】組立用装置
- ・ウェーハのダイジング
- ・チップのマウンティング
- ・ワイヤーボンディング
- ・モールド
- ・トリムアンドフォーム
移動体通信基地局装置ソフトウエア開発
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移動体通信システム制御装置も長年開発し続けてきた分野の一つです。携帯電話が世の中に広まりデジタル化の波が押し寄せる中から常にレイヤ1・レイヤ2の通信プロトコル開発に携わってきました。
【通信方式】
・GSM ・PDC ・W-CDMA ・HSPA ・LTE
・LTE-Advanced特に通信分野ではそのプロセスの高速性が重要視されるためDSPデバイス上での開発が多く、米Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ）社のC6000シリーズ上での開発を中心に行っています。
【RCR STD】
・レイヤ1 ・レイヤ2【3GPP】
・3GPP TS 25.211 ・3GPP TS 25.212 ・3GPP TS 25.213
・3GPP TS 25.214 ・3GPP TS 25.215 ・3GPP TS 25.427
・3GPP TS 25.435 ・3GPP TS 34.108